喷锡工艺

发布日期： 2022-10-20

PCB线路板喷锡工艺所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程

OSP工艺

发布日期： 2022-10-20

OSP特点有机可焊性保护剂（OSP） 有机可焊性保护剂（OSP organic solderability preservatives）在早期称为耐热预焊剂（preflux）。实质上，它是一种烷基苯并