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FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
HDI，全称High Density Inverter，中文名为“高功率密度互联主板”。HDI电路板是生产印制板的一种，线路分布密度比较高，使用微盲/埋孔技术。印制电路板(Printed Circui
FPC耐电压测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。不仅导电性能强，在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上。
1、大小和厚度的标准规则线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。2、光和颜色外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身
1. 沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨