首页 公司简介 关于我们 公司文化 联系我们 在线留言 产品展示 双面板 多层板 FPC软板 HDI 软硬结合板 新闻资讯 公司新闻 工艺资讯 我们的优势 设备展示 工艺能力 叠层 SMT+DIP PCBA 联系我们 在线留言
什么是沉铜 发布日期: 2022-10-18 沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉积上一层化学薄铜, 铝基板导不同热系数的区别 发布日期: 2024-07-24 铝基板的导热系数是用来衡量其散热性能的一个重要参数,它代表着材料在稳定传热条件下,单位厚度下的单位时间内的热量传导能力。根据提供的搜索结果,铝基板的导热系数主要有1.0 1.5 2.0这几个标准值。导 铝基板导热系数的应用 发布日期: 2024-07-24 237实际是纯铝的导热系数,只是铝铝基板导热系数2.0或者1.0,这个取决于绝缘层的导热系数,比如 :绝缘层是PP,一般导热系数实际测试是0.5-0.8,常说的1.0导热,铝基板导热系数2.0,一般是 热电分离铜基板 发布日期: 2024-01-16 热电分离基板 PCB减成法和加成法 发布日期: 2024-01-16 浅谈PCB减成法和加成法 沉金和镀金的区别 发布日期: 2024-01-16 沉金和镀金的区别 Rogers/罗杰斯高频板材料参数 发布日期: 2024-01-16 Rogers/罗杰斯高频板材料参数 高频板PCB油墨塞孔和树脂塞孔的工艺区别 发布日期: 2024-01-16 高频板PCB油墨塞孔和树脂塞孔的工艺区别 首页 上一页 1 2 3 下一页 末页