沉金和镀金的区别

发布日期： 2024-01-16 12:49:14 阅读量： 335

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积

方法的一种，可以达到较厚的金层。

线路板沉金板与镀金板的区别

1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更

满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL 。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只

有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不

会对间距产生影响。

7.为什么要选镀鑫

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合。金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问题；随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。（趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动）

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